公司的技術與產品涵蓋：保護器件（Protection Device）、可控硅(Thyristor)、整流二極管(Rectifier)。
在多個技術領域保持了國內領先的地位，如多層疊片技術、高結溫低漏流技術、多層鈍化工藝、超強抗干擾可控硅技術等。
同時利用公司多名核心技術人員在設計、制造領域的積累，為客戶提供針對性的芯片產品設計和系統性的應用解決方案。
截止電壓: 3.3V~600V; 峰值功率: 200~30KW 電流: 最大達30KA(8/20uS） 高結溫:最高可達
結電容：最小可達0.3pF 尺寸：最小可達0.6*0.3mm 封裝：多樣化，集成度高 功率：70~1800W（8/20uS）
截止電壓：6V~600V 浪涌等級：2/4/6 KV 結電容值：15pF～150pF 封裝：SMA、SMB、SOP8
電壓: 75V~6KV 浪涌能力: 100KA (8/20μs) 尺寸: 2極&3極，多尺寸 電容值：0.5～25 pF 封裝：軸心引線式、貼片式
電壓范圍：140~ 4000V 浪涌電流：3KA(8/20uS） 尺寸大小：φ1.4mm~φ4.1mm 可靠性高：耐高溫、耐潮濕
